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联系方式供应导电胶水，导电胶粘剂，导电灌封胶
本系列导电胶水符合ROHS要求，是单组份的高分子合成树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，*于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，导电银胶系列适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。 主要特性： 优点 单组分 使用方便（不需混合） 颗粒小,流变性 在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷 长的工作寿命 优异的操作性能 典型应用 发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。 固化前材 性能 颜色：银色 填料类型： 银 比重@25℃，g/cm3 3.5 工 作 寿 命： @25℃ 48 Hrs 储 存寿命：@-20℃ 6个月 粘度：@25℃， （cps） 20000~25000 固化后材的物性能 热膨胀系 （ASTM D3386） ， 10-6/℃ a1 : 42 a2 : 85 玻璃转化 （Tg）, (ASTM3386), oC 135 比重，g/cm3 3.5 注意事项 ： 本产品宜在纯氧与/或富氧环境中使用，能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材使用。 储存条件：
13737329838
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